组装机双圆孔影像对位方法
授权
摘要
本发明属于BL与LCM组装工艺技术领域，尤其涉及一种组装机双圆孔影像对位方法，通过背光板上的第一中点补偿背光板X、Y两个方向，模组上的第二中点补偿模组X、Y两个方向，再分别抓取背光板和模组上三个直角边来对位补偿背光板和模组的角度。本发明中通过更改抓取的基准点位置，达到背光板和模组的双圆孔对位所需的工艺要求，有效提高组装时的精度及稳定性，提高产品生产的优良率，减少物料的报废。
基本信息
专利标题 ：
组装机双圆孔影像对位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110764288A
申请号 ：
CN201910908246.1
公开（公告）日 ：
2020-02-07
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN110764288B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
王进唐润熙任力
申请人 ：
东莞市德普特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大片美村
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN201910908246.1
主分类号 ：
G02F1/13
IPC分类号 ：
G02F1/13
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
G02F1/00
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学
G02F1/01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
G02F1/13
基于液晶的，例如单位液晶显示单元
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2020-03-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02F 1/13
申请日 : 20190925
申请日 : 20190925
2020-02-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
