对位掩膜板、对位机构、对位掩膜板的制备方法
授权
摘要
本发明涉及一种对位掩膜板，包括金属框架和固定于所述金属框架上的至少一个对位掩膜条，所述对位掩膜条上设置有对位标记，所述对位掩膜条为条状结构，每个所述对位掩膜条固定于所述金属框架的一个边框上，所述对位掩膜条的宽度小于所述金属框架相应的边框的宽度，且所述对位掩膜条的内侧边缘与所述金属框架相应的边框的内侧边缘平齐，或者所述对位掩膜条的内侧边缘位于所述金属框架的相应的边框上。本发明还涉及一种对位机构及对位掩膜板的制备方法。
基本信息
专利标题 ：
对位掩膜板、对位机构、对位掩膜板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111088473A
申请号 ：
CN202010002592.6
公开（公告）日 ：
2020-05-01
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN111088473B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
赵钰徐鹏
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202010002592.6
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20200102
申请日 : 20200102
2020-05-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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