一种用于膏药生产的膏药切片机

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种用于膏药生产的膏药切片机，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部两侧均固定连接有电动滑轨，且电动滑轨的顶部均设置有滑块，滑块的顶部固定连接有同一个支撑板，所述支撑板的顶部中间位置固定连接有步进电机，且步进电机的输出轴固定连接有支撑台，所述支撑底板的一侧顶部四角均固定连接有支撑柱，且支撑柱的顶部固定连接有同一个顶板，顶板的顶部外壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆穿过顶板的底部固定连接有连接杆。本实用新型通过滑块带动支撑板和支撑台移动，使得支撑台在切刀的正下方左右移动，使得装置具有自动进出料的功能，便于对整片膏药进行横向切片和纵向切片处理。

基本信息

专利标题：

一种用于膏药生产的膏药切片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921206187.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210233236U

授权日：

2020-04-03

发明人：

郝学功韦利杨中荣

申请人：

安徽省德济堂药业有限公司

申请人地址：

安徽省阜阳市临泉县田桥开发区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921206187.5

主分类号：

B26D7/06

IPC分类号：

B26D7/06 B26D7/01 B26D7/08 B26D7/26 B26D1/09 B26D5/08 B26D7/32