一种膏药覆膜切片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种膏药覆膜切片机，包括切片机构，所述切片机构包括转动安装的中间辊，所述中间辊上端转动设置切割辊，所述切割辊的外圆周面呈环形阵列布置条形的切割刀，所述条形的切割刀的长度方向与切割辊轴向一致，所述切割辊和中间辊的轴线平行，所述切割辊和中间辊的外圆相切，所述切割辊的外圆线速度小于中间辊的外圆线速度，所述切割辊的下游侧设置挤压辊，所述挤压辊与中间辊外圆相切，所述挤压辊与中间辊的外圆线速度相同，本膏药覆膜切片机在切片机构内通过切割辊与中间辊不同的表面线速度，对切割后的膏药进行撕扯，从而使相邻小片从切割位置分离，从而满足膏药自动化切片的生产需要。
基本信息
专利标题 ：
一种膏药覆膜切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922348326.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211541505U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
岳安新董文玲骈卫国李银玲
申请人 ：
安阳中智药业有限责任公司
申请人地址 ：
河南省安阳市高新区海河大道东段路北
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
卓邦荣
优先权 ：
CN201922348326.4
主分类号 ：
B26F1/38
IPC分类号 ：
B26F1/38 B26F1/44 B26D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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