大功率芯片的温度检测保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率芯片的温度检测保护装置，包括温度检测器、温度保护电路、控制器、关断器和功率元件，温度检测器的输入连接功率元件，输出连接温度保护电路，温度保护电路的输出连接控制器，控制器的输出连接关断器，关断器的输出连接功率元件；温度检测电路包括串联的电流源和温检件，温检件上的电压随着温度的升高而升高或者降低，其电压输入给温度保护电路；所述温度保护电路包括比较器和逻辑电路，比较器的反相输入端连接温检件的电压，比较器的输出连接逻辑电路，逻辑电路对比较器的输出进行处理后输出给控制器。本实用新型对大功率芯片内的功率元件的温度实现精确检测和有效关断，延长大功率芯片寿命。
基本信息
专利标题 ：
大功率芯片的温度检测保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921213907.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN209948661U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
白莉莉
申请人 ：
浙江聚芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷园区创业中心B座501室
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳蕾
优先权 ：
CN201921213907.0
主分类号 ：
H02H7/20
IPC分类号 ：
H02H7/20 H02H5/04
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
