带温度保护开关的功率固体器件
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本实用新型涉及一种带有温度保护开关的固体功率器件。它在已有的器件的金属底板上开一个开关室，开关室内壁均涂覆绝缘材料，并在其中放置双金属片，开关室口部加有绝缘盖板，该盖板的内则中部设有用于压住双金属片的凸起物，两头对应双金属片头部的位置处设有静触点。该静触点由引线穿过盖板同器件的激励端电连接。当器件的温度升高时，双金属片感受芯片经由金属底板传来的热量而弯曲，最终同静触点相接触，将激励端短路，使器件得到保护。带有这种热保护开关的固体器件可以直接当做无触点热控制开关使用。
基本信息
专利标题 ：
带温度保护开关的功率固体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN87208107.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1987-05-19
授权号 ：
CN87208107U
授权日 ：
1988-06-15
发明人 ：
徐国祥
申请人 ：
红山机电研究所
申请人地址 ：
内蒙古自治区赤峰市第十四信箱
代理机构 ：
国家机械委军工专利事务所
代理人 ：
王维新
优先权 ：
CN87208107.9
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 G12B1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
1992-09-09 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-01-25 ：
授权
1988-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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