壳体的拉胶结构、壳体及电子设备

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摘要

本实用新型涉及电子设备领域，公开了一种壳体的拉胶结构、壳体及电子设备。本实用新型中，壳体的拉胶结构，设置于壳体的侧壁上，侧壁沿壁厚方向包括：第一外侧面、第二外侧面、连接第一外侧面和第二外侧面的连接面。沿侧壁的壁厚方向，连接面远离壳体内的一端与第一外侧面连接，连接面朝向壳体内的一端与第二外侧面连接，第二外侧面与连接面之间构成用于成型注塑材料的注塑区。拉胶结构还包括至少一个金属凸出部，金属凸出部设置于第二外侧面上，并与连接面之间相互隔开。金属凸出部插入成型于注塑区内的注塑材料中。与现有技术相比，使得壳体的强度更好，且降低壳体的加工难度。

基本信息

专利标题：

壳体的拉胶结构、壳体及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921217456.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210274759U

授权日：

2020-04-07

发明人：

陈明吕鹏聂竹苗安坤

申请人：

华勤通讯技术有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区张江高科技园区科苑路399号1幢

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

戴莹瑛

优先权：

CN201921217456.8

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 B29B11/14