壳体结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种壳体结构及电子设备，壳体结构包括本体和膜层组件，本体包括内表面和外表面，膜层组件贴合于内表面，本体的外表面具有蒙砂层，蒙砂层包括多个不规则的晶体结构，其中，多个不规则的晶体结构将本体的外表面构造成雾度表面，雾度表面使壳体结构具备中粗中雾的外观效果，微观观察上，晶体结构粗糙度高，晶体结构的粒径跨度大，宏观观察上，不规则的晶体结构不均匀，使其表面的粗糙度更大，指纹的阻尼系数高，具备了极佳的抗指纹效果。
基本信息
专利标题 ：
壳体结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123267393.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216491559U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
安怡孟祥发
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京名华博信知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱影
优先权 ：
CN202123267393.7
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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