壳体结构及电子设备

授权

摘要

本实用新型提供一种壳体结构及电子设备，该壳体结构包括绝缘壳体、设置在该绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖天线层的绝缘外层，其中，天线层为金属涂层。本实用新型提供的壳体结构，其天线层对塑料的种类不敏感，且附着力较好，可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠；而且，天线层的厚度较薄，可以简化消除段差的工艺，避免外观面产生缺陷。

基本信息

专利标题：

壳体结构及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020349871.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211507898U

授权日：

2020-09-15

发明人：

章礼泽

申请人：

中兴通讯股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

姜春咸

优先权：

CN202020349871.5

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/42 H01Q1/40