一种激光打标限位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光打标限位装置,属于机械加工领域。针对直接使用激光打标机工作台上的定位孔定位存在的操作繁琐、定位不精确问题,本实用新型提供一种激光打标限位装置,包括限位模块和取件模块;限位模块包括主板、限位凹槽、托盘凹槽和安装孔;取件模块包括取件托盘和取件杆;取件模块与限位模块配合连接。通过限位模块为需加工工件进行限位操作,准确打标不产生移位偏差;取件模块方便取出打标完成后的工件,该装置结构简单,定位操作过程方便,操作简单,定位快速准确,节约了生产的时间,提高了生产的效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标限位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921218475.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-29
授权号 :
CN210306280U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
孙天旗夏盼盼夏既财张良红李元文
申请人 :
马鞍山市华达冶金机械有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市博望区博望镇镇西工业园区
代理机构 :
安徽知问律师事务所
代理人 :
王亚军
优先权 :
CN201921218475.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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