功放机用紧凑型主板结构
授权
摘要
本实用新型涉及功放机技术领域，尤其是指一种功放机用紧凑型主板结构，功放机用紧凑型主板结构，包括PCB板以及焊接于PCB板的多个电子元器件，还包括设于PCB板的至少一组散热组件、装设于散热组件的多个第一功率管以及焊接于PCB板的多个第二功率管，该第二功率管与壳体的内表面贴合。在实际应用中，通过散热组件对第一功率管进行散热，而第二功率管紧贴功放机壳体，利用壳体进行传导对第二功率管进行散热，这样为第一功率管与第二功率管提供了稳定的散热，保证其使用稳定性，同时与市面的功放机相比减少了散热组件的数量，即减少了散热组件的占用空间，使PCB板的结构可做的更小，从而使主板结构变得更加紧凑。
基本信息
专利标题 ：
功放机用紧凑型主板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921228570.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210444575U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
韦栋喜
申请人 ：
广东速展投资有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江区简沙洲社区宝健路15号6层
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN201921228570.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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