储存半导体超化学品的筒体加强型储罐
授权
摘要
本实用新型涉及化学技术领域，且公开了储存半导体超化学品的筒体加强型储罐，包括筒体、连接柱和加强环，筒体的形状呈圆柱形体且顶面焊接有封头，筒体的底面固定安装有支撑脚，连接柱的数量为八个，八个连接柱分别固定连接于筒体的左右两侧，加强环的数量为八个，八个加强环分别与八个连接柱活动连接，该储存半导体超化学品的筒体加强型储罐，通过可拆除式加强环的设置，在需要对筒体进行加固时，能够轻易的将加强环安装于筒体上，对筒体进行加固和保护，避免运输途中的磕碰导致的筒体破裂，过连接柱上夹持脚的设置，能够在加强环不需使用时对加强环进行固定，避免运输途中加强环晃动产生噪音以及避免增加晃动的力。
基本信息
专利标题 ：
储存半导体超化学品的筒体加强型储罐
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921237270.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN210654569U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
宋国华
申请人 ：
无锡氟士德防腐科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路11号
代理机构 ：
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 ：
庞翠
优先权 ：
CN201921237270.9
主分类号 ：
B65D88/06
IPC分类号 ：
B65D88/06 B65D90/02 B65D90/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D88/00
大型容器
B65D88/02
刚性的
B65D88/06
圆柱状的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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