储存半导体超化学品的封头加固型储罐

授权

摘要

本实用新型涉及化学技术领域，且公开了储存半导体超化学品的封头加固型储罐，该储存半导体超化学品的封头加固型储罐，通过加固环的设置，在加固环上的连接凸起与连接环上的连接槽卡合时，增固凸起与封头和罐体的焊接处紧密贴合，对封头和罐体焊接处进行保护，从而加固封头和罐体焊接处，以增加罐体的整体强度，避免罐体泄漏的发生，该储存半导体超化学品的封头加固型储罐，通过螺杆带动加固环进行移动，螺杆与封头上螺纹孔螺纹连接，利于螺纹连接更为牢固的特性，从而使加固环与连接环之间的连接更为稳定，能够应对储罐长时间的使用，并且拆卸和安装方便，便于使用者对罐体进行日常的维护。

基本信息

专利标题：

储存半导体超化学品的封头加固型储罐

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921237327.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN210365203U

授权日：

2020-04-21

发明人：

宋国华

申请人：

无锡氟士德防腐科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路11号

代理机构：

常州市天龙专利事务所有限公司

代理人：

庞翠

优先权：

CN201921237327.5

主分类号：

B65D88/06

IPC分类号：

B65D88/06 B65D90/02