半导体用超纯化学品储罐的纯净灌装结构
授权
摘要

本实用新型公开了半导体用超纯化学品储罐的纯净灌装结构,包括罐体,所述罐体顶部固定连接有灌装管,所述罐体外部固定连接有环形支架,所述环形支架底部固定连接有四个支撑架,所述罐体外部固定连接有灌装机构。该半导体用超纯化学品储罐的纯净灌装结构,通过灌装机构的设计,进行灌装操作时,使用者可以转动第一螺纹杆,第一螺纹杆转动的同时向一侧移动,从而将推动板向一侧推动,推动板带动滑块移动,滑块推动斜杆,斜杆受力开始转动,斜杆将衔接板向上推,衔接板带动环形板移动,环形板向上移动至内侧的橡胶垫与灌装连接处相贴合,有效地避免灌装过程中灌装的物质漏出以及外界的污染物对灌装物质进行干扰。

基本信息
专利标题 :
半导体用超纯化学品储罐的纯净灌装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122303398.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-23
授权号 :
CN216512777U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
宋国华
申请人 :
无锡氟士德防腐科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路11号
代理机构 :
常州格策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
翟丹丹
优先权 :
CN202122303398.4
主分类号 :
B67C3/22
IPC分类号 :
B67C3/22  B67C3/26  B67C3/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器;液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空;漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中;用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内;将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内;利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/22
零件
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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