一种载板定位装置及载板机构
授权
摘要
本申请提供了一种载板定位装置及载板机构，所述的载板定位装置包括用于放置硅片的载板、用于定位载板的多个定位组件，多个定位组件包括4个第一定位组件和4个第二定位组件，所述的载板的每条边相对应的安装有两个定位组件，所述的第一定位组件分别设于载板的X向边的一侧，用于对所述的载板的X向边缘施加Y向的作用力，所述的第二定位组件分别设于载板的Y向边的一侧，用于对所述的载板的Y向边缘施加X向的作用力。其中相邻的两条边为基准边，另外两条相邻的边为定位边。基准边气缸的推力比定位边气缸的推力大，保证每次载板基准边都在相同位置。气缸到达指定位置后，两个基准边的定位气缸同时伸出，到位后两个定位边气缸再同步伸出，达到将载板定位作用。
基本信息
专利标题 ：
一种载板定位装置及载板机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921237442.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210640209U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵刘三利祝志强
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娅
优先权 ：
CN201921237442.2
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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