LED灯自动组装设备
授权
摘要
一种LED灯自动组装设备，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，LED光源组件上料装置用于对LED光源组件进行上料操作，灯杯上料装置用于对灯杯进行上料操作，PCB板上料装置用于对PCB板进行上料操作，组装定位传送装置用于对LED灯进行组装定位，焊接固定装置用于对PCB板进行焊接固定，LED光源位置校正装置用于对LED灯进行位置校正。本实用新型的LED灯自动组装设备通过设置LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，从而能够代替人工对LED灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。
基本信息
专利标题 ：
LED灯自动组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921250997.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN211028652U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
苏睿
申请人 ：
惠州市圣士照明有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道惠风西三路108号A栋厂房
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN201921250997.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
