一种抗压性好的手机主板

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种抗压性好的手机主板，包括手机主板和抗磁干扰垫圈，所述手机主板一侧顶端和底端均胶合连接有横减震垫，且手机主板一侧两端均胶合连接有立减震垫，所述横减震垫和立减震垫上均具有鼓包，所述手机主板顶部两端均胶合连接有顶部边缘缓冲块，且手机主板底部两端均胶合连接有底部边缘缓冲块，所述手机主板一侧中心位置胶合连接有橡胶减震条块，且橡胶减震条块两端均通过紧固螺丝安装有抗磁干扰垫圈，所述手机主板另一侧通过紧固螺丝安装散热片。本实用新型抗压性好的手机主板，设计合理，结构简单，适合被广泛推广和使用。

基本信息

专利标题：

一种抗压性好的手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921253556.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN209897101U

授权日：

2020-01-03

发明人：

连泽伟

申请人：

江苏天隆富信息技术有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期3栋（D）

代理机构：

北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

耿猛

优先权：

CN201921253556.6

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02