一种抗压性好的手机主板

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摘要

本实用新型属于手机主板技术领域，且公开了一种抗压性好的手机主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部安装有芯片，且主板本体的顶部一侧安装有电话卡基座，所述主板本体的外壁通过胶水粘合有框架，且框架的顶部安装有横杆，所述框架的一侧安装有横条，所述横条的端部安装有框条，所述框条上开设有通孔，所述框架上靠近框架的一侧安装有气凝胶板，且气凝胶板的一侧通过胶水粘合有隔板，本实用新型通过在主板本体上设置了框架和框条，解决了手机主板受到手机壳以及屏幕挤压，导致手机主板上的元件损坏的问题，通过在框架上设置了隔板，降低了主板本体的热量，避免主板本体受热发烫而损坏电子元件。

基本信息

专利标题：

一种抗压性好的手机主板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022181596.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN212752324U

授权日：

2021-03-19

发明人：

刘修云梁军

申请人：

深圳市芯盛世纪科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道科技南十二路18号长虹科技大厦710单元

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

彭西洋

优先权：

CN202022181596.3

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02