一种引脚IC产品的修正治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种引脚IC产品的修正治具，包括：底座，底座上设有垫高块、凹型部和压块；垫高块上设有凸起筋；凹型部与引脚IC产品形状和大小相匹配，且凹型部两侧设有定位销孔，定位销孔内设有定位销；压块上设有与凹型部相互匹配的凸型部，压块上还设有压块销孔，压块销孔与定位销相匹配。采用压块按压处理和凸起筋上的手动进一步修正，实现快速修正IC产品引脚。本治具牢固可靠，定位精度高，使得IC产品的引脚修正工作强度大大减轻；与之前无合适治具完全采用手动修正相比，采用本治具后每小时可提高至300颗的修正量，修正效率明显成倍提升。本实用新型可广泛使用于半导体封测行业的外观检测修复工序。
基本信息
专利标题 ：
一种引脚IC产品的修正治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921258659.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-05
授权号 ：
CN210092041U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
刘义成
申请人 ：
安测半导体技术（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区安桥路1号高新区大楼9楼
代理机构 ：
北京文苑专利代理有限公司
代理人 ：
朱青
优先权 ：
CN201921258659.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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