一种芯片引脚自动修复治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片引脚自动修复治具，所述芯片包括芯片本体以及相对设置在所述芯片本体两侧的芯片引脚，它包括：底板、固定在所述底板顶部的立板、固定在所述底板顶部的第一载板、开设在所述第一载板顶部的第一凹槽、固定在所述第一载板上的第二载板、开设在所述第二载板底部且与所述第一凹槽相配合使用的第二凹槽、一体连接在所述第二凹槽内的压条、可升降地设置在所述第二载板上方的压块、开设在所述压块底部且与所述第二载板配合的第二通槽、开设在所述压块底部且贯穿所述第二通槽的压槽以及固定在所述立板上且用于带动所述压块升降的驱动单元；本实用新型修复效率高，每个芯片上的芯片引脚修复程度统一，节省了人工的投入，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片引脚自动修复治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123014504.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216311749U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
蓝习麟
申请人 ：
无锡市华宇光微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区漓江路15号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123014504.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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