一种基于双面引脚阵列半导体芯片的测试治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种基于双面引脚阵列半导体芯片的测试治具,包括两个对称设置的支撑柱,两个所述支撑柱的末端均固定有垫腿,两个所述支撑柱的顶端共同固定套设有固定座,且两个所述支撑柱之间共同滑动套设有活动座,两个所述支撑柱外均套设有弹簧,两个所述支撑柱相对的一侧均设置有与活动座相匹配的推抵机构,两个所述弹簧均为强力压缩弹簧,两个所述弹簧的上端均与固定座的底部固接,两个所述弹簧的下端均与活动座的顶部固接。本实用新型中凸板上均呈阵列分布式地开设有与半导体芯片引脚相匹配的供其穿插的多个通孔,这样能在加紧半导体芯片避免其上的引脚的弯折乃至损坏,采用专做专用的方式确保后续测试流程的顺利进行。

基本信息
专利标题 :
一种基于双面引脚阵列半导体芯片的测试治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020846467.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN212781082U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
李越
申请人 :
西安和光明宸科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04
代理机构 :
西安弘理专利事务所
代理人 :
宁文涛
优先权 :
CN202020846467.9
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R31/28  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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