一种用于修正尾条产品的翘曲的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本实用新型解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于修正尾条产品的翘曲的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921538562.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210272278U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
卜亚亮包旭升朴晟源金政汉徐健闵炯一王玄缪思宇
申请人 ：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN201921538562.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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