一种用于5G封装产品塑封后产品抗翘曲的烘烤治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于5G封装产品塑封后产品抗翘曲的烘烤治具，包括料盒、顶部盖板和多个不锈钢校正片，所述不锈钢校正片上下层叠地设置在料盒内，顶部盖板设置在料盒内部最上端，烘烤时相邻的不锈钢校正片之间均设置一片5G封装产品，所述不锈钢校正片为弧形结构，且向下凹的尺寸为5‑15mm。在烘烤过程中，把5G封装产品夹紧在两个不锈钢校正片之间，不锈钢校正片向下凹陷，与5G封装产品翘曲的方向相反，正好将翘曲幅度抵消掉，这样烘烤完毕恢复至室温时，整片5G封装产品翘曲度很低；另外，改善翘曲不依赖顶部盖板的重量，所以换成普通的盖板即可，重量轻，容易搬运，不需要采用大质量的实心压块，烧烤后冷却速度快，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于5G封装产品塑封后产品抗翘曲的烘烤治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922426375.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211265417U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
张怡程浪卢茂聪朱浩
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
周玉红
优先权 ：
CN201922426375.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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