一种无衬纸铝箔胶带涂硅装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种无衬纸铝箔胶带涂硅装置,包括支架和铝箔胶带,所述支架内侧的顶部焊接有上料箱,所述支架内侧的底部焊接有接料箱,所述接料箱的两侧均等距离固定有三个固定板,所述上料箱和接料箱的中间位置安设有两个涂硅辊和三个传动辊,并且两个涂硅辊的中间安设有一个传动辊,两个涂硅辊的正下方均安设有一个传动辊,所述涂硅辊的两端和传动辊的两端均均固定有连接轴。本实用新型设置有上料箱、涂硅辊以及传动辊,当铝箔胶带通过上料箱的底部时,可让上料箱内部的硅粉通过出料口均匀落下,使铝箔胶带在经过涂硅辊时沾染上硅粉,达到了涂硅的目的,同时通过硅粉的作用,使卷成卷后的每一层胶带之间不会直接粘连,方便撕开使用。
基本信息
专利标题 :
一种无衬纸铝箔胶带涂硅装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921263373.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-06
授权号 :
CN210523007U
授权日 :
2020-05-15
发明人 :
丁盛涛
申请人 :
浙江德洋胶粘制品有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市慈溪市附海镇海中北路1号
代理机构 :
慈溪久日专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赖泽银
优先权 :
CN201921263373.2
主分类号 :
B05C19/04
IPC分类号 :
B05C19/04 B05C13/02 B05C19/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C19/00
专门用于对表面涂布微粒物质的装置
B05C19/04
微粒物质喷射、浇注或允许流到加工表面的
法律状态
2020-05-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载