一种用于镭射膜的贴合点去除装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于镭射膜的贴合点去除装置，包括固定座，所述固定座的顶部固定安装有定位板，所述定位板的顶部放置有待处理产品，所述固定座的顶部四周固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的一端固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定安装有上顶板，所述上顶板的底部两侧固定安装有两个侧板。该用于镭射膜的贴合点去除装置通过气缸驱动伸缩杆带动上顶板、侧板、挤压板和辊轮实现上下运动，辊轮挤压待处理产品，在滑槽、滑块和压缩弹簧的配合，将产品的贴合点去除，该去除装置不仅能够将产品镭射膜之间的贴合点去除干净，降低了劳动强度，且工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于镭射膜的贴合点去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921267893.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210455448U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
汪天喜
申请人 ：
无锡光群雷射科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区60号地块
代理机构 ：
常州市天龙专利事务所有限公司
代理人 ：
庞翠
优先权 ：
CN201921267893.0
主分类号 ：
B65B55/24
IPC分类号 ：
B65B55/24 B08B1/04 B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B55/00
与包装有关的保存、防护、或净化包装件或装入物
B65B55/24
清洁容器、包裹材料或包装材料，或消除容器、包裹材料或包装材料的尘埃
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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