一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒，有机保护层和基板中间设置有石墨烯导电浆料丝印电路；石墨烯导电浆料丝印电路中间夹有信息储存芯片和导电胶；包装盒体包在有机保护层，基板和石墨烯导电浆料丝印电路共同构成的三层结构的外面。本实用新型的有益效果是，能够大幅度降低材料成本，且其导电性与稳定性相较于金属制成的标签有着明显的提升，且导电浆料的丝印技术可以将标签中的电路与接收天线小型化。基于此，将该技术应用于产品包装，不仅可以解决纸质外置标签带来的资源浪费问题，还可以在保证成本将近的条件下做到一体化包装，同时可以及时有效快速灵敏的得到产品信息，实现智慧包装。
基本信息
专利标题 ：
一种基于石墨烯导电浆料丝印技术隐藏式的RFID包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921279194.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN210883249U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
常海欣李刚辉郭辉
申请人 ：
武汉低维材料研究院有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区书城路文秀街10号中石A栋大楼
代理机构 ：
北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦月贞
优先权 ：
CN201921279194.8
主分类号 ：
B65D25/20
IPC分类号 ：
B65D25/20 B65D25/36 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/20
外部配件
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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