一种电路板加工用开料切割装置
授权
摘要

本实用新型属于切割装置领域,尤其是一种电路板加工用开料切割装置,针对现有的切割装置在对电路板进行切割时,便于对电路板进行固定,导致电路板的位置容易发生偏移,影响切割效果的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部固定安装有放置座,放置座的顶部开设有两个滑槽,两个滑槽内均滑动安装有夹板,放置座的顶部放置有电路板,电路板位于两个夹板之间,所述底板的顶部固定安装有竖板,竖板的一侧滑动安装有安装板,安装板的底部固定安装有压板,压板位于电路板的上方,所述底板的顶部转动安装有两个转动杆,本实用新型便于对电路板进行固定,增加电路板切割时的稳固性,防止偏移,结构简单,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种电路板加工用开料切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921282467.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210414741U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
李伟超吴云李永信
申请人 :
新野县立新电子有限公司
申请人地址 :
河南省南阳市新野县产业聚集区东区
代理机构 :
河南大象律师事务所
代理人 :
张辉
优先权 :
CN201921282467.4
主分类号 :
B26D7/02
IPC分类号 :
B26D7/02  H05K3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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