一种PCB电路板的前期开料装置
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB电路板的前期开料装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有支撑稳定柱，底板的顶端固定安装有两个支撑主杆，支撑主杆的内壁开设有安装槽，安装槽的内壁底端固定安装有液压杆，液压杆远离安装槽的一端固定安装有顶板，顶板的底端固定安装有安装板，安装板的底端固定安装有固定销。本实用新型的一种PCB电路板的前期开料装置，通过设置固定装置，固定装置包括有挡板和强性弹簧，通过将PCB电路板放到两个固定装置的内壁，能够使得对其切割时更加的稳定，能够对板材进行有效的切割，同时能够在切割时，保证板材边缘的受压能力，防止出现由于切割压力造成的缺角和破损的情况发生，保证切割的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板的前期开料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921535087.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210609904U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
郭永红明成兴
申请人 ：
信丰明晟兴电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921535087.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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