一种印制电路板开孔用固定装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种印制电路板开孔用固定装置,包括基座和风机,所述基座下方安装有第一支撑腿,且基座的上方设置有第一限位块与第二限位块,并且第一限位块与第二限位块内部均设置有第一丝杆,同时第一限位块与第二限位块的下方均设置有海绵垫,所述第一丝杆的右侧安装有凸块,且凸块的外侧设置有滑槽,所述基座的上方安装有支撑板,且基座的内部设置有风机,所述空腔内部安装有第二丝杆,且第二丝杆表面设置有连接块。该印制电路板开孔用固定装置,在基座内部对称设置有2个风机,当在印制电路板上开孔时,印制电路板通过送风口将风机工作时带来的风力传到印制电路板中,从而达到降温除尘的效果。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板开孔用固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921838335.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-30
授权号 :
CN211210051U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
余方文
申请人 :
安徽芯硅智电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省芜湖市弋江区高新区科技产业园二期4号楼十四层
代理机构 :
深圳市育科知识产权代理有限公司
代理人 :
江丽娇
优先权 :
CN201921838335.5
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  B23Q3/06  
法律状态
2021-10-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20191030
授权公告日 : 20200807
终止日期 : 20201030
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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