一种印制电路板加工用开孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种印制电路板加工用开孔装置,包括底座,所述底座的内侧下方表面开设有滑槽,且滑槽的内侧设置有滑块,所述滑块的上方连接有收集箱,所述底座的上方表面开设有第一卡槽,且第一卡槽的内侧设置有第一卡扣,所述第一卡扣的一侧连接有滤网,所述底座的上方设置有固定架,且固定架的内侧两侧均设置有液压缸,所述液压缸的一侧设置有液压杆,且液压杆的一侧连接有夹块。本实用新型,通过设置滑槽、滑块和收集箱,在该装置的使用过程中通过收集箱的设置,方便收集该装置在对印制电路板进行钻孔时所产生的碎屑进行收集,防止碎屑四处飘散影响工作环境,有效提升了该装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板加工用开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022154375.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-27
授权号 :
CN213499667U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
洪惠元
申请人 :
昆山惠承电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市千灯镇吴桥村8号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022154375.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/18  B26D7/02  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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