一种电子加工用PCB开孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体是一种电子加工用PCB开孔装置，包括开孔台，所述开孔台顶端底部设置有滑动组件，且滑动组件底部设有钻机，所述钻机外围设有清理组件，所述开孔台内壁底端设有集水槽，所述开孔台内壁底端设有转动组件，所述转动组件包括底板，所述底板顶部固定安装有电机，且电机延伸杆上固定安装有转动圆板，所述底板顶部设有固定组件，所述固定组件包括四个呈圆周阵列排序的对中板块和挤压块，四个所述对中板块一侧固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧一端固定连接有挤压块；本实用新型能够利用设置的弹簧和挤压块，对中板块向内移动，使得挤压块在弹簧的作用下对PCB板进行固定，避免在固定时造成挤压弯曲，产生损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种电子加工用PCB开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123453131.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216700490U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
陈绍勇赵杰李友来陈永操郑子朝
申请人 ：
惠州市华盈电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业区
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹萌
优先权 ：
CN202123453131.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B26D7/01 B26D7/00 B26D5/02 B26F1/16
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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