一种电子元器件加工用开孔装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元器件加工用开孔装置，所述电子元器件加工用开孔装置包括底座；U型框架，所述U型框架固定安装在所述底座的顶部；衔接块，所述衔接块固定安装在所述底座的顶部；两个安装槽，两个所述安装槽均开设在所述底座上；两个滑杆，两个所述滑杆分别固定安装在两个所述安装槽内；两个弹簧，两个所述弹簧分别滑动套设在两个所述滑杆上；固定机构，所述固定机构设置在两个所述滑杆上。本实用新型提供的电子元器件加工用开孔装置具有便于对不同大小的元器件进行固定，便于开出不同孔，开孔范围较广的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用开孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122969760.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216732162U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
秦永才
申请人 ：
安徽颍盛电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省阜阳市颍上县慎城镇颍上县经济开发区双创园一期C5厂房
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
厉丹彤
优先权 ：
CN202122969760.1
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02 B26D5/08 B26D5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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