一种电子元器件加工用开孔装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电子元器件加工用开孔装置,属于电子元器件技术领域,其包括放置板,所述放置板的上表面与顶架的下表面固定连接,所述顶架内壁的上表面与电动液压杆的顶端固定连接。该电子元器件加工用开孔装置,通过设置钻孔组件、弹性压板、旋转组件、第二竖板、第一活塞组件、第二活塞组件、第三活塞组件、第四活塞组件、移动框和推块,此时推块将钻孔后的电子元器件向前推出,同时移动框向前移动将存储框中电子元器件向前推至两第二竖板之间,本装置可以实现电子元器件的自动上料、定位、钻孔和取出过程,操作较为快捷方便,同时降低取放电子元器件过程中存在的风险,同时可以保证电子元器件钻孔效率。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用开孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114311131A
申请号 :
CN202111404159.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张成功
申请人 :
江苏正青电子仪表有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市宿迁高新技术产业开发区北斗电子信息产业园车间1A3楼
代理机构 :
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙丽丽
优先权 :
CN202111404159.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D5/08  B26D7/02  B26D7/18  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26F 1/16
申请日 : 20211124
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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