一种电路板加工用开料裁板装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板加工用开料裁板装置，包括激光切割机机座，所述激光切割机机座上端面对称开设两个滑槽，所述激光切割机机座上侧设有L型板，所述L型板下端面两侧均安装两个U型框，所述U型框内滚动安装滚轮，所述滚轮设置在滑槽内，所述激光切割机机座一端上部位置设有圆杆，所述圆杆的两端均固定连杆，所述连杆远离圆杆的一端外表面套设轴承，所述轴承外圈安装支撑板，所述支撑板通过螺丝与激光切割机机座固定连接，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现电路板与激光切割机机座的滚动接触，防电路板表面被划伤。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用开料裁板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921877718.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210703197U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
朱胜国
申请人 ：
苏州友佳电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1328号
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921877718.3
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/38 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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