一种贴石墨片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴石墨片结构，包括第二双面胶和第三双面胶，第三双面胶的一面贴在第二双面胶的一面上，该结构的第二双面胶的一面与石墨片上的第一双面胶的一面贴在一起，第三双面胶的一面与产品FPC的一面贴在一起。该贴石墨片结构简单，使用方便，通用性较强，具有较好的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种贴石墨片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921284023.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210518999U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
刘国庆姜忠印夏秀全
申请人 ：
深圳市全正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市公明街道马山头旭发科技园B4栋3楼
代理机构 ：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄昌平
优先权 ：
CN201921284023.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
