本实用新型公开了一种石墨夹头结构及还原炉，涉及多晶硅生产技术领域，主要目的是避免石墨夹头传热太快导致的在夹头与硅棒结合处沉积的多晶硅量不足，出现的电流过载,局部高温熔融而倒棒的问题。本实用新型的主要技术方案为：石墨夹头结构，其包括：底座和夹头体；底座设有下端凹槽和上端凹槽，底座位于下端凹槽和上端凹槽之间的部分设有贯通孔道，用于连通下端凹槽和上端凹槽，底座通过下端凹槽套接于底盘电极，底座的轴侧设有环形槽；夹头体的下端插接于上端凹槽，夹头体的上端设有硅芯孔槽，夹头体位于硅芯孔槽下方的部分设有中心孔道，中心孔道对应于贯通孔道。