一种带有降温机构的计算机机箱
授权
摘要

本实用新型提供了一种带有降温机构的计算机机箱,包括半封闭的箱体和通过螺钉安装在箱体开口端的侧盖板,安装架的外侧面倾斜的布设有相互平行的散热翅片,侧盖板靠近底端的位置安装有与箱体内部连通的第一风机机构,第一风机机构的鼓风向朝向箱体的内部,箱体与第一风机机构相对的另一侧对称的安装有两个与箱体内部连通的第二风机机构,第二风机机构的风向朝向箱体的外侧,一个第一风机机构与两个第二风机机构在箱体的内部形成散热通路。解决了现有的机箱散热主要靠内部安装的散热扇进行散热,散热通道不连通,不能及时将内部热量散出,同时杂质容易通过散热区进入机箱内部,影响机箱内部元器件的使用寿命的问题。

基本信息
专利标题 :
一种带有降温机构的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921284229.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-09
授权号 :
CN210052103U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
肖佳
申请人 :
贵州轻工职业技术学院
申请人地址 :
贵州省贵阳市花溪区大学城党武路10号
代理机构 :
西安汇恩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
汪磊
优先权 :
CN201921284229.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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