一种粉面整平机构
授权
摘要
本实用新型涉及了一种粉面整平机构，包括机架、传送组件、整平组件以及浮动组件，所述整平组件包括动力件、压辊、第一连接片以及第二连接片，所述第一连接片以及第二连接片设置于传送组件的传送带的两侧，所述压辊设置于传送组件的上方，所述压辊的两端通过轴承分别与第一连接片以及第二连接片相连接，所述动力件的输出端与压辊传动连接，所述浮动组件的一端与第一连接片或第二连接片相连接，所述浮动组件的另一端与机架相连接，所述浮动组件用于上下浮动整平组件。粉面经过整平组件的整平作用，使得传送带上各处的粉面厚度均匀，在浮动组件的作用下，能够有效避免传送带受过大的压力，从而延长了传送带的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种粉面整平机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921286530.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210312608U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
林新芳林建新
申请人 ：
林新芳;林建新
申请人地址 ：
福建省莆田市城厢区霞林街道坂头村团结路自然村271号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN201921286530.1
主分类号 ：
B65G69/04
IPC分类号 ：
B65G69/04 B65G69/20 B65G23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G69/00
与装载或卸装有关采取的辅助措施，或使用的装置
B65G69/04
铺开输送的物料于整个装载表面上；修整松散物料堆
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
