一种导流条的氧化装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种导流条的氧化装置，包括一个支座，在支座后面是两个放置滚筒的轴承，两个轴承左右放置、并且两个轴承之间有一段距离、两个轴承上面是放置滚筒的工位；在支架的前面是电机带动的滚轴，滚轴通过轴承座安装在支架上；它还包括一个滚筒，所述的滚筒前面具有插入滚轴的插入孔，所述的滚筒后面周围具有后开口，后开口的周围是放置轴承上的凹陷环；所述的滚筒周围还具有连接电源的加热管；所述滚轴插入滚筒的插入孔中，所述凹陷环放置在两个轴承上面；它还包括一个氧气的供气管道，所述的供气管道伸入到滚筒中。这样的导流条的氧化装置具有生产的铜条表面的氧化层均匀、产品质量好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种导流条的氧化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921287596.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210394493U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有
申请人 ：
许昌市森洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921287596.2
主分类号 ：
C23C8/12
IPC分类号 ：
C23C8/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C8/00
金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗；材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法，例如转化层、金属的钝化
C23C8/06
使用气体的
C23C8/08
仅用一种元素的
C23C8/10
氧化
C23C8/12
使用元素氧或臭氧的
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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