一种PCB板自动喷锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板自动喷锡装置，包括主体，所述主体内部的一侧设置有固定块，所述固定块的内部设置有滑槽，所述主体的顶端设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端设置有螺旋杆，且螺旋杆延伸至滑槽内部，所述螺旋杆的外侧设置有滑块，所述滑块的外侧设置有放置座，所述放置座内部设置有凹槽，所述凹槽的内部设置有夹持板，且凹槽内部位于夹持板上方设置有弹簧。本实用新型通过设置的放置座、夹持板和弹簧，由呈“L”形结构的放置座对PCB板底部进行固定，而PCB板的顶部则由挤压板配合弹簧进行固定，三者配合将PCB板进行夹持，即方便工作人员的拆装，又能够满足不同大小的PCB板，适用性高。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板自动喷锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921288349.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210537042U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
章新华刘湘刘然周小飞陈遂佰
申请人 ：
九江华秋电路有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区城西港区爱民路2号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
商祥淑
优先权 ：
CN201921288349.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/34
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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