一种箱式平行流电解或电积装置
授权
摘要
本实用新型提供一种箱式平行流电解或电积装置，包括内含有溶液的箱体，所述箱体内沿长度方向布设有电极板，所述电极板包括连续交替置放的正电极板及负电极板，所述有正电极板及负电极板两端搭于箱体上部，所述箱体的侧部具有通入溶液进液管道，进液管道上具有喷液孔，所述喷液孔的出液方向平行于各个电极板，所述箱体内位于电极板的两端具有平行于电极板设置防止溶液从电极板两侧排出的挡板，本实用新型结构简单，利用挡板及溶液出液方式的控制阻止了溶液直接从电极板边缘与箱体侧面之间的通道流走，最大限度得使溶液进入极板之间，消除了浓差极化，从而可大幅度提高电流密度。同时，在槽内形成一个箱式空间，稳定空间内溶液的流动，有利于阳极泥的沉降过程。
基本信息
专利标题 ：
一种箱式平行流电解或电积装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921308826.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN211112288U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
华宏全赵善榕平连聪李显红代红坤杨美彦
申请人 ：
中铜东南铜业有限公司
申请人地址 ：
福建省宁德市蕉城区漳湾镇闽海路89号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴志龙
优先权 ：
CN201921308826.9
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25C7/00 C25C1/12 C25D5/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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