一种带管道支承结构的电解电积槽
授权
摘要
本实用新型涉及电解电积设备领域，公开了一种带管道支承结构的电解电积槽。该电解电积槽包括一个槽体，所述槽体的底部安装有支承框体，其中，所述支承框体由一个预埋件、两根竖直的垂杆和一个连接件组成，所述预埋件安装在所述槽体的底部外侧，两根所述垂杆并排安装在所述预埋件的底部，并且两根所述垂杆的底部通过所述连接件相连接。本实用新型中的带管道支承结构的电解电积槽在电解槽或电积槽上设置了管道支承结构，能够稳定地对管道进行支撑，并且该结构还具有布局紧凑，占用安装空间较小，安装方便，制作成本较低等优点，实用性强，便于推广。
基本信息
专利标题 ：
一种带管道支承结构的电解电积槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921343175.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210765549U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
林建平姜玉玲林建灶叶栋
申请人 ：
杭州三耐环保科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市建德市洋溪街道新安江路929号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张鑫
优先权 ：
CN201921343175.7
主分类号 ：
C25C7/00
IPC分类号 ：
C25C7/00 C25B9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C7/00
电解槽的结构部件，或其组合件；电解槽的维护或操作
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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