上下料设备及其盖板循环机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种上下料设备及其盖板循环机构,盖板循环机构包括沿载具的传输方向依次设置的取盖板机构、中转机构以及盖盖板机构,载具包括底座和盖设在底座上的盖板,取盖板机构用于在载具运动至第一预设位置时,从底座上提取盖板并将盖板放置在中转机构上,中转机构用于将盖板传送至与盖盖板机构对应的位置处,盖盖板机构用于从中转机构提取盖板并在底座运动至第二预设位置时,将盖板盖设在底座上。通过设置盖板循环机构,在载具到达第一预设位置时取盖板,并将取下的盖板运输至第二预设位置,在载具上下料结束后,将盖板重新盖到载具的底座上,提升盖板的利用率,且也可以使得上下料设备的结构紧凑,体积较小。

基本信息
专利标题 :
上下料设备及其盖板循环机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921313077.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210223985U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
袁江龙
优先权 :
CN201921313077.9
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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