一种便于铆合的印刷线路板
授权
摘要
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种便于铆合的印刷线路板，包括内层芯板第一半固化片和第二半固化片；所述第一半固化片的上端设有铜箔层；所述内层芯板的边缘设有第一压块；所述第一半固化片的边缘和第二半固化片的边缘分别对应第一压块的位置设有第二压块以及第三压块；所述第一压块、第二压块以及第三压块均设有铆合孔；第一压块的铆合孔、第二压块的铆合孔以及第三压块的铆合孔对应设置。本实用新型通过在内层芯板、第一半固化片和第二半固化片分别设有第一压块、第二压块以及第三压块，并且在第一压块、第二压块以及第三压块均设置铆合孔，当铆合压力过大的时候，第一压块与内层芯板的连接处断裂，从而防止印刷线路板破裂。
基本信息
专利标题 ：
一种便于铆合的印刷线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921320034.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-14
授权号 ：
CN210444561U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
邓卫星林永华王庆辉梁伟志林中伟刘姝华清海巫少军王业成陈明松崔伟
申请人 ：
东莞市东华鑫达精密电路有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市樟木头镇裕丰社区宝丰工业区宝昌街3号A栋1-2楼
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
卞华欣
优先权 ：
CN201921320034.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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