PCB板结构以及终端设备
授权
摘要
本申请实施例公开一种PCB板结构，包括PCB板和连接件，连接体通过第一连接体的一端与PCB板表面固定，即第一连接体仅仅与PCB板表面接触固定，而且PCB板在通过连接体与其他组件结构连接中，避免了在PCB板上设置通孔，进而不会妨碍PCB板内部线路的布局；同时第一连接体与所述PCB板连接一端的端面积小于所述本体靠近所述第一连接体一端的端面积，使得本申请中连接体对PCB板的面积占用小于本体端面直接与PCB板连接的占用面积，同时由于第一连接体具有一定的高度，进而通过本申请方案空间占用，方便其他元件的连接布局。
基本信息
专利标题 ：
PCB板结构以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921330568.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210519237U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
杨鑫
申请人 ：
OPPO广东移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
代理机构 ：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN201921330568.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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