垫片、电路板装置及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开一种垫片，应用于电路板装置，所述垫片(400)包括连接部(410)和受力部(420)，所述受力部(420)包括多层薄片(421)，所述多层薄片(421)与所述连接部(410)垂直连接，且所述多层薄片(421)沿所述连接部(410)的延伸方向间隔分布，所述多层薄片(421)均开设有通孔(4211)，且每层所述薄片(421)的所述通孔(4211)在所述连接部(410)的延伸方向上的投影相重合。本实用新型公开一种电路板装置及终端设备。上述方案能解决目前的电路板装置存在结构不稳定的问题。
基本信息
专利标题 ：
垫片、电路板装置及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921224268.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210491318U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
陈艺锦陈悦
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
翟乃霞
优先权 ：
CN201921224268.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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