集成电路板和移动终端设备

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型适用于移动终端设备领域，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其中，集成电路板包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。本实用新型提供的集成电路板，通过对按键金手指的焊盘环做隔断处理，防止焊盘环形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指不灵敏并影响天线性能。

基本信息

专利标题：

集成电路板和移动终端设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921108686.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-15

授权号：

CN210519034U

授权日：

2020-05-12

发明人：

汤付康程涛莫冬清韦徽

申请人：

深圳沸石科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路龙富工业区6号1层-4层、9号1层-7层

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

江欣

优先权：

CN201921108686.0

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/18 H01Q1/22 H01Q1/50