反馈电路、集成电路板和移动工具
授权
摘要
本实用新型涉及反馈电路、集成电路板和移动工具，反馈电路分别连接电源芯片和负载芯片，反馈电路包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容和第二电容；第一电阻、第二电阻和第三电阻依次串联构成串联电路；串联电路与第一电容和第二电容分别并联，构成并联电路；并联电路的第二端接地；并联电路的第一端与电源芯片的电压输出端连接，并与负载芯片的电源电压输入端连接；第一电阻与第二电阻相接于第一电位参考点；第二电阻与第三电阻相接于第二电位参考点；第一电位参考点连接负载芯片的参考信号端或电源电压输入端，第二电位参考点连接电源芯片的输出电压反馈端。
基本信息
专利标题 ：
反馈电路、集成电路板和移动工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122856577.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216599404U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘汝涛马江涛刘渊张放李晓飞王肖张德兆霍舒豪
申请人 ：
合肥智行者科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河经济开发区重庆路与兰州路交汇处中关村协同创新智汇园B4栋3层南侧
代理机构 ：
北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
殷炳蕾
优先权 ：
CN202122856577.0
主分类号 ：
H02M1/14
IPC分类号 ：
H02M1/14 H02M1/44
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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