集成电路板和移动终端设备
授权
摘要
本实用新型适用于于移动终端设备领域，提供了一种集成电路板和移动终端设备。其中，集成电路板包括电路基板、分集天线、前摄像头、耳机座和后摄像头，所述分集天线和所述后摄像头设于所述电路基板的左右两端部，所述前摄像头设于所述电路基板的中间，所述耳机座设于所述电路基板上并位于所述后摄像头和所述前摄像头之间；所述电路基板在所述后摄像头和所述前摄像头之间设有加强结构。本实用新型提供的集成电路板，将耳机座设于前摄像头和后摄像头之间而远离分集天线，从而降低耳机座使用时对分集天线性能的影响，同时使得分集天线具有较大的净空面积。并确保耳机座位置强度满足插拔实验要求。
基本信息
专利标题 ：
集成电路板和移动终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149401.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210351237U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
汤付康程涛莫冬清陈康
申请人 ：
深圳沸石科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路龙富工业区6号1层-4层、9号1层-7层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
江欣
优先权 ：
CN201921149401.8
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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