印刷电路板结构以及终端设备
授权
摘要
本申请公开了一种印刷电路板结构以及终端设备，涉及电子技术领域。一种印刷电路板结构包括：第一阻抗参考层；第一介电层，位于第一阻抗参考层上；第二介电层，覆盖第一阻抗参考层且覆盖或者包围第一介电层；以及阻抗线路，位于第二介电层之上，且阻抗线路在第一阻抗参考层的投影与第一介电层在第一阻抗参考层的投影至少部分重叠；其中第一介电层的介电常数与第二介电层的介电常数不同。位于阻抗线路与第一阻抗参考层之间的第一介电层的介电常数不同于第二介电层的介电常数，使得阻抗线路的阻抗增加或者减少，因此在不增加印刷电路板较大生产成本且不影响印刷电路板正常工作的情况下，采用印刷电路板结构可以有效调节阻抗线路的阻抗。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板结构以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920813418.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210247138U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
杨鑫
申请人 ：
OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区回兴街道霓裳大道24号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
范胜祥
优先权 ：
CN201920813418.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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